聚酰亞胺薄膜(PIF)是一種新型耐高溫有機聚合物薄膜，是聚酰亞胺最早的用途之一。

聚酰亞胺薄膜通常是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(Oda)在極強的溶劑二甲基乙酰胺(DMAC)中縮合，然后亞胺化而成。

聚酰亞胺薄膜(簡稱PI薄膜)是目前世界上最好的薄膜絕緣材料，具有優異的機械性能、電氣性能、化學穩定性、高抗輻射、耐高溫和耐低溫(-269℃至+400℃)。

PI膜作為一個電機槽絕緣及電纜繞包材料是聚酰亞胺結構最早的用途問題之一。電子級PI膜還在發展大規模和超大城市規模數據集成系統電路中得到了中國大量的應用。主要是作介電層進行層間絕緣、緩沖層、a粒子可以屏蔽層。

聚酰亞胺具有與銅線膨脹系數相近、耐熱性好、與銅箔附著力強等優點，在柔性覆銅板(FCCL)中得到了廣泛的應用。近年來，PI 膜的應用領域不斷擴大。例如，可以使用透明的 PI 膜來制造柔性太陽能電池基板，并且 RFID 標簽基板也使用 PI 膜。

聚酰亞胺薄膜(聚酰亞胺薄膜；PIfilm)包括均聚聚酰亞胺薄膜和聯苯型聚酰亞胺薄膜。前者是美國杜邦公司的產品，商品名Kapton，由均苯四甲酸二酐和二苯醚二胺制成。后者由日本宇部公司生產，商品名為UpiLEX，由二苯二酐和二苯醚二胺(R型)或間苯二胺(S型)制成。

所述薄膜的制備方法包括將聚酰胺酸溶液澆注到所述薄膜中、高溫拉伸、亞胺化等步驟。薄膜呈黃色，透明，相對密度為1.39 ~ 1.45。具有優異的耐高溫、耐輻射、耐化學腐蝕和電氣絕緣性能。可在250 ~ 280 °C 的空氣中長期使用。玻璃化轉變溫度分別為280 °C (UpilexR)、385 °C (Kapton)和500 °C 以上(UpilexS)。抗拉強度在20 °C 時為200mpa，在200 °C 時超過100mpa。特別適用于各種耐高溫電機和電器的柔性印制電路板和絕緣材料。

聚酰亞胺是目前工業化高分子材料中最耐熱的品種。由于其優越的綜合性能，可廣泛應用于薄膜、涂料、塑料、復合材料、粘合劑、泡沫、纖維、分離膜、液晶取向劑、光刻膠等高科技領域。，被稱為“解決問題的專家”。

聚酰亞胺薄膜技術又是作為一種發展新型的耐高溫能力有機結合聚合物進行薄膜，是由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二氨基二苯醚（ODA）在極強性溶劑二甲基乙酰胺（DMAC）中經縮聚并流涎成膜，再經亞胺化而成。它是我國目前這個世界上使用性能得到最好的薄膜類絕緣結構材料，具有中國優良的力學系統性能、電性能、化學藥物穩定性分析以及要求很高的抗輻射安全性能、耐高溫和耐低溫性能（-269℃至+400℃）。