PI耐高溫離型膜是一種由聚酰亞胺制成的高性能薄膜。聚酰亞胺是一種高分子材料，在實際應用中可以承受極高的溫度，并在-269℃至280℃的溫度范圍內長期保持性能不變。這種材料具有優異的熱穩定性、力學性能和電絕緣性，被廣泛應用于電子工業和航空航天領域。離型膜通常是指表面具有識別能力，與特定材料接觸后不粘或僅有輕微粘性的膜。它們主要用于電子、汽車泡沫、印刷等領域，作為剝離膜、隔離膜或分離膜。耐高溫離型膜是一種特別適合高溫熱壓的高性能離型材料，常用于PCB電路板、FPC撓性電路板、軟硬結合板等制造過程中。

此外，PI膜還可通過用于一些特殊的應用，如耐高溫測試氣體進行分離膜材料，用于分析各種不同氣體對的分離，例如氫/氮、氮/氧等，以及從空氣、烴類物質原料氣及醇類中脫除土壤水分的場景。