松弛熱定型工藝主要用于PI薄膜的熱定型。該工藝在生產中得到廣泛應用，通過橫向拉伸，減小導向寬度，使薄膜具有較大的弛豫和收縮，從而使薄膜在后續加工過程中能保持一定的尺寸穩定性(通常處于自由弛豫狀態)。

聚酰亞胺薄膜(PI薄膜)作為一種高性能薄膜材料，具有優異的耐高低溫性、電絕緣性、附著力、耐輻射性和耐介質性。這些特性使得PI薄膜廣泛應用于電子、電氣、光電、航空航天等領域。在制備過程中，PI膜的制作基本分為兩步:第一步是合成聚酰胺酸，第二步是浸漬、流延或流涎拉伸、亞胺化成膜。