PI膠膜材料廣泛應用于電子電氣工程、航空航天、汽車、軍事、醫療、能源等領域。聚酰亞胺薄膜以其優異的耐高溫性、優異的電絕緣性和柔韌性成為許多領域的關鍵材料。

電子器件和柔性電子產品: PI薄膜廣泛應用于制造柔性電子器件和電路板。由于其高溫穩定性和靈活性，它可以滿足使用各種彎曲和折疊狀態的要求，適用于手機、片劑、屏風折疊等電子產品的電路板。

隔熱材料:PI膜由于其耐高溫、隔熱性能好，在航空航天、汽車行業用作隔熱材料，如隔熱膜、隔熱帶等。

電機槽絕緣和電纜絕緣: pi膜具有優良的電氣絕緣性能，常用于電機槽絕緣和電纜繞組材料中，保證在高溫、高壓等惡劣環境下穩定運行。

光學膜:在光學領域，PI膜可用于制作高透明光學膜和鏡頭鍍膜，適用于相機模組和濾光片。

醫療服務器械：PI薄膜因其具有生物組織相容性和機械系統性能，也被用于生產制造醫用貼片、導管等醫療器械。

PI膠膜材料不僅在當前科學技術領域中發揮著重要作用，隨著科學技術的進步，其應用領域將更加廣泛。聚合技術的進步將進一步推動PI材料的性能優化和成本降低，以滿足更多行業的需求。