PI鍍銅膜的作用主要體現在電導率、熱處理、增強附著力等方面。一般來說，厚度范圍從0.018毫米至0.13毫米。

PI鍍銅膜的作用：

PI鍍銅膜通過濺射工藝在聚酰亞胺(PI)膜上沉積一層銅，形成具有優異導電性的膜。銅作為一種良好的導體，使得這種薄膜廣泛應用于電子工業，如電路板、電子器件的連接和封裝。

在柔性電子制造中，銅皮鍍層尤為重要。它可用于制造可穿戴設備和可折疊屏幕等創新產品，這些產品具有柔韌性和延展性，同時保持優良的電導率。

對于射頻應用，如天線、濾波器等，PI鍍銅膜也是必不可少的。因為它能有效傳導信號，減少損耗，提高整個設備的性能。

在大功率電子器件中，PI鍍銅膜也作為熱界面材料，有助于管理和分散熱量。銅的優良熱導率使得 PI 涂層銅膜成為散熱器、 LED封裝和其他需要高效冷卻的設備的理想選擇。

由于PI薄膜本身的化學穩定性和機械強度，再加上銅層的導電性和抗氧化性，PI銅薄膜可以在各種環境下保持穩定的性能，可以延長電子元件的使用壽命。

除了中國傳統的電子商務行業發展應用研究之外，PI鍍銅膜還在太陽能電池、觸摸屏等領域方面發揮重要作用。它的應用系統多樣性得益于其物理、化學特性的高度定制性和靈活性。

隨著技術的不斷進步以及新材料、新工藝的出現，預計PI銅薄膜將在更多領域展現出其價值，例如在生物技術、新能源汽車等新興行業中更廣泛的應用。

PI鍍銅膜的常見厚度設定在0.018mm-0.13mm之間，可根據不同的應用要求和性能要求選擇不同的規格。