PI熱封膜的性能受到多種重要因素的影響，包括熱封溫度、熱封壓力、熱封時間、材料進行結構設計以及學習化學試劑和酰亞胺化方法。這些環境因素之間相互促進作用，共同發展決定了PI熱封膜的最終性能。

熱封溫度要求膠粘膜被加熱到理想的粘性流動狀態。由于聚合物沒有一定的熔點，但有一個熔點范圍，因此，在這個溫度范圍內，薄膜將進入熔融狀態。不同材料的熔化溫度不同，分子鏈的柔性越好，鏈內旋轉的能量障礙越小，流動單元段越短，熔化溫度越低，熱封溫度越低。熱封溫度的控制是評價熱封難度的重要因素。粘性流動溫度和分解溫度之間應該有一個平衡點。

熱封壓力的作用是使處于粘流狀態的薄膜在密封界面之間產生聚合物鏈段的有效相互滲透和擴散，也是使聚合物之間的距離接近分子間作用力的結果。熱封壓力低可能導致熱封不牢固；如果壓力過高，粘性流的一些有效段可能被擠出，導致熱封部分的半切割狀態和強度減弱。熱封壓力的增加作為分子運動的外力，本質上是抵消分子鏈段與外力方向相反的熱運動，提高鏈段沿外力方向躍遷的概率，使分子鏈重心有效偏移。

熱封時間是指薄膜停留在刀片下的時間，這個時間延長可以增加傳熱量，使熱封層盡快到設定的刀片溫度。近年來，一種可控的多道熱封裝置被研制出來，它可以在不降低裝置生產效率的前提下延長熱封時間。隨著外力作用時間的增加，有利于聚合物鏈段產生粘性流動，達到密封的目的。

不同結構的材料熱封條件也不同。如果復合件采用鋁箔，由于金屬導熱性好，熱封時間可以適當縮短；如果該層含有耐溫油墨、粘合劑等。必須通過增加熱封壓力和增加熱封時間來降低溫度。薄膜越厚，熱封層達到相關熱封溫度所需的時間越長，這也可以通過增加溫度和壓力來調節。

采用不同封端劑對端部透明PI薄膜進行熱亞胺化和化學亞胺化，制備的端部透明PI薄膜的光學性能受到顯著影響。不同的亞胺化方法對密封PI薄膜的光學性能也有重要影響。采用最佳封閉劑和適當的亞胺化方法相結合，可以提高透明PI薄膜的耐熱性。