紅外線PI膜（電熱膜/電熱片）

主要技術指標和特性：

1．外觀：薄膜表面平整光潔，不應有折皺、撕裂、顆粒、氣泡、針孔和外來雜質等缺  陷，邊緣整齊無破損。

2．寬度和長度：薄膜成卷或成盤供應。根據用戶要求，寬度和長度由供需雙方協商確定。

3．相關指標

產品介紹：

我司生產PET、PI低溫電熱膜，聚酰亞胺高溫電熱膜，紅外線PI膜；適用于日常生活保溫加熱，還能配合各種精密電子儀器應用到加熱方案。

紅外線PI膜具有優良的耐高低溫性、電絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性，能在-269℃~280℃的溫度范圍內長期使用，短時可達400℃高溫易加工成型；

產品結構/材質：

聚酰亞胺

產品性質/特點：

01 優良的耐熱性

聚酰亞胺的分解溫度一般超過500℃，有時甚至更高，是目前已知的有機聚合物中熱穩定性較高的品種之一；

02 優良的機械性能

未增強的基體材料的抗張力強度都在100MPa以上，用均酐制備的紅外線PI薄膜抗張強度為170MPa，二聯苯型聚酰亞胺可達到400MPa；

03 良好的化學穩定性

聚酰亞胺材料一般不溶于有機溶劑，耐腐蝕、耐水解，改變分子設計可以得到不同結構的品種；

04 良好的耐輻射性能

聚酰亞胺薄膜在5*109rad劑量輻射后，強度仍保持86%；

05 良好的介電性能

介電常數小于3.5，如果在分子鏈上引入氟原子，介電常數可降到2.5左右，介電損耗為10，介電強度為100-300kv/mm，體積電阻為1015-17Ω·cm；

產品應用領域：

用于烘干設備、真空加熱、中草藥、農產品與海產品烘干、新能源加熱片、軍事裝備加熱、醫療設備加熱、農業大棚、桑拿房、沐浴室加熱等產品領域；