PI熱封膜（PI單面熱封膜/PI雙面熱封膜）

產品規格：厚度、寬度，可按需定制；

產品結構/材質：

聚酰亞胺（加工工藝：以PI為基材進行處理加工）

產品介紹：

聚酰亞胺薄膜是一類具有優良綜合性能的有機芳雜環聚合物材料，普通PI薄膜不能熔的本質限制了其在許多高技術領域中的應用。

例如，在許多實際工程應用中需要將PI薄膜與其它介質之間進行粘接，但普通統PI薄膜一方面由于其表面具有較低的自由能以及缺少極性官能團，因此與其自身和其它介質，如金屬、陶瓷等之間的粘接性較差，有鑒于此，我單位在普通型PI基礎上，進行研發，量產了PI熱封膜，使其具有PI特性的同時，可進行熱封；

PI熱封膜性質/特點:

PI熱封膜在起始溫度180℃左右產生自粘，經半分鐘熔融成型。普通的聚酰亞胺與熱封的PI薄膜相比，不同點是顏色顯示黃色。又稱黃膜。

產品應用領域：

PI單面熱封膜廣泛地應用于H~C級電機(風力發電機、牽引電機等)中的電磁線繞包絕緣、以及其他電氣設備電磁線的繞包絕緣產品等領域；

PI雙面熱封膜近年來也被大量地應用在柔性加熱器、特種測試探頭封裝、PTC電阻片封裝、汽車開關用隔膜等領域；